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| 有限元方法对SCSP粘结剂溢出问题的研究 | |
| 引用本文： | 金玮,桑文斌,张奇,滕建勇.有限元方法对SCSP粘结剂溢出问题的研究[J].半导体学报,2004,25(2). |
| 作者姓名： | 金玮 桑文斌 张奇 滕建勇 |
| 作者单位： | 上海大学材料科学与工程学院,上海,201800 |
| 摘 要： | 利用有限元分析方法对SCSP器件内部粘结剂的溢出问题进行了研究.对粘结剂不同溢出高度的模型进行有限元建模分析,模拟结果能很好地和实验结果相吻合.为了有效减少由热应力引发产生的分层,模拟得到了粘结剂溢出高度的最佳控制范围. |
| 关 键 词： | SCSP 溢出高度 分层 有限元方法 |
Investigation of Adhesive Fillet Height in SCSP by Finite Element Methods |
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