| 混杂2D-C/Al电子封装复合材料的设计与制备 |
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| 引用本文： | 于家康,周尧和.混杂2D-C/Al电子封装复合材料的设计与制备[J].中国有色金属学报,2000(Z1). |
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| 作者姓名： | 于家康 周尧和 |
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| 作者单位： | 西北工业大学凝固技术国家重点实验室!西安710072 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金!资助项目 ( 699760 2 2 ) |
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| 摘 要： | 设计了混杂C/SiCp 预制型中碳化硅颗粒的尺寸及体积分数 ,并用低压浸渗技术制备了非润湿体系混杂2D C/Al电子封装复合材料。理论计算表明 :加入 0 .5%～ 2 % (体积分数 ,下同 )、尺寸 3～ 5μm的SiCp 可实现调节纤维体积分数范围为 30 %～ 60 % ,加入体积分数 1 0 %、尺寸 1 5μm的SiCp 可将纤维体积分数调小到 1 0 %。控制预制型中SiCp 的分布可获得纤维分布均匀的混杂 2D C/Al复合材料。低压浸渗法制备混杂 2D C/Al复合材料的热物理和拉伸性能优于高压法。
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| 关 键 词： | 电子封装材料 功能复合材料 熔体浸渗 |
Design and fabrication of hybrid 2D-C/Al composites for electronic packaging |
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| YU Jia-kang,ZHOU Yao-he.Design and fabrication of hybrid 2D-C/Al composites for electronic packaging[J].The Chinese Journal of Nonferrous Metals,2000(Z1). |
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| Authors: | YU Jia-kang ZHOU Yao-he |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic packaging materials functional composites melt infiltration |
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