有机玻璃曲面的柔性抛光机理与试验

为了提高有机玻璃的表面精度,基于机器人自动化研抛方法,建立了研磨抛光过程的材料去除模型。首先,运用有限元方法,分析研究了柔性抛光盘与工件接触区域内的压力分布,基于普林斯顿材料去除理论,建立了柔性抛光盘沿规划轨迹进给时材料去除模型。通过仿真,分析了研抛压力,抛光盘旋转速度,进给速度对材料去除率的影响规律。然后,研究了扫描路径下轨迹间距对材料去除均匀性的影响规律,得到了最优的轨迹间距。最后,对有机玻璃进行研磨抛光试验,验证了材料去除模型的正确性。试验结果表明：选取合理的加工参数,运用最优的轨迹间距,可以获得无光学缺陷,表面粗糙度达Ra=0.01μm的高精度透明件。利用材料去除理论模型可以指导实际曲面研磨抛光加工过程。