| CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析 |
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| 引用本文： | 杨玉萍,耿照新.CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析[J].电子工艺技术,2003,24(2):67-70. |
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| 作者姓名： | 杨玉萍 耿照新 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院物理所,北京,100008
2. 首都师范大学,北京,100037 |
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| 摘 要： | 介绍有限元中的2D－Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用，利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分布，通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。
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| 关 键 词： | 应变 应力 BGA焊点 微电子封闭 CBGA组件 热变形 2D－Plane－42模型 有限元 |
| 文章编号： | 1001-3474(2003)02-0067-04 |
| 修稿时间： | 2002年11月4日 |
2-D Plane42 Model of Finite Element Simulation Analysis in Thermal Deformation of CBGA Assembly |
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| YANG Yu-ping ,GENG Zhao-xin.2-D Plane42 Model of Finite Element Simulation Analysis in Thermal Deformation of CBGA Assembly[J].Electronics Process Technology,2003,24(2):67-70. |
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| Authors: | YANG Yu-ping GENG Zhao-xin |
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| Affiliation: | YANG Yu-ping 1,GENG Zhao-xin 2 |
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| Abstract: | D Plane42 model of finite element simulation analysis is used in thermal deformation of ceramic ball grid array(CBGA),the finite element method is employed to simulate distribution of strain and stress of CBGA,the simulation indicates the finite element simulation analysis is a reliability method in studying the solder joint of ball grid arrays (BGA) and CBGA Assembly of microelectronics package. |
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| Keywords: | CBGA Thermal deformation Strain Stress Finite element Document Code:A Article ID:1001-3474(2003)02-0067-04 |
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