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SMT无铅焊接缺陷及工艺分析
作者姓名:周贵祥
摘    要:
本文详细介绍SMT无铅焊接钎料及其工艺特点,对无铅再流焊的相关典型缺陷进行了分析,并提出了有效的预防措施以及进行无铅焊接返工的几个关键问题。

关 键 词:无铅焊接  SMT  SAC合金  焊接缺陷  表面贴装技术  焊接钎料
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