| 垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析 |
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| 引用本文： | 刘超,张雅丽,徐桂芝,张韬,侯广辉,祝宁华.垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析[J].半导体学报,2006,27(8):1480-1483. |
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| 作者姓名： | 刘超 张雅丽 徐桂芝 张韬 侯广辉 祝宁华 |
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| 作者单位： | 中国科学院半导体研究所 集成光电子学国家重点实验室，北京 100083;中国科学院半导体研究所 集成光电子学国家重点实验室，北京 100084;中国科学院半导体研究所 集成光电子学国家重点实验室，北京 100085;中国科学院半导体研究所 集成光电子学国家重点实验室，北京 100086;中国科学院半导体研究所 集成光电子学国家重点实验室，北京 100087;中国科学院半导体研究所 集成光电子学国家重点实验室，北京 100088 |
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| 摘 要： | 采用FRESNEL光学软件和MATLAB编程,详细分析了垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差对耦合效率的影响.发现在芯片横向偏移、芯片倾斜和管帽倾斜这三种操作误差中,管帽倾斜对封装组件的耦合效率影响最大.
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| 关 键 词： | 耦合效率 垂直腔面发射激光器 封装 垂直腔 面发射激光器 封装工艺 工艺操作 误差分析 VCSELs Errors Operation 效率影响 耦合效率 管帽 倾斜 横向偏移 芯片 发现 操作误差 编程 MATLAB 软件 光学 |
| 文章编号： | 0253-4177(2006)08-1480-04 |
| 收稿时间： | 01 16 2006 12:00AM |
| 修稿时间： | 2006年1月16日 |
Analysis of Operation Errors of TO-Packaged VCSELs |
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| Liu Chao,Zhang Yali,Xu Guizhi,Zhang Tao,Hou Guanghui and Zhu Ninghua.Analysis of Operation Errors of TO-Packaged VCSELs[J].Chinese Journal of Semiconductors,2006,27(8):1480-1483. |
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| Authors: | Liu Chao Zhang Yali Xu Guizhi Zhang Tao Hou Guanghui and Zhu Ninghua |
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| Affiliation: | State Key Laboratory of Integrated Optoelectronics,Institute of Semiconductors,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100083,China;State Key Laboratory of Integrated Optoelectronics,Institute of Semiconductors,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100084,China;State Key Laboratory of Integrated Optoelectronics,Institute of Semiconductors,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100085,China;State Key Laboratory of Integrated Optoelectronics,Institute of Semiconductors,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100086,China;State Key Laboratory of Integrated Optoelectronics,Institute of Semiconductors,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100087,China;State Key Laboratory of Integrated Optoelectronics,Institute of Semiconductors,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100088,China |
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| Abstract: | The dependence of the coupling efficiencies of the TO-packaged VCSELs on packaging operation errors are analyzed using FRESNEL and MATLAB.Three error sources are considered: lateral offset of chips,tilt of chips,and tilt of the TO-cap.Of these three error sources, it is found that the tilt of the TO-cap has the greatest effect on the coupling efficiency of the packaging subassemblies. |
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| Keywords: | coupling efficiency VCSEL package |
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