| 一种新的SOI技术——智能切割 |
| |
| 引用本文： | 储佳,路景刚,叶龙飞,杨德仁,阙端麟.一种新的SOI技术——智能切割[J].半导体技术,2001,26(1):18-20. |
| |
| 作者姓名： | 储佳 路景刚 叶龙飞 杨德仁 阙端麟 |
| |
| 作者单位： | 浙江大学 |
| |
| 摘 要： | 智能切割是一种应用于SOI的新技术，它的最大特点是能高效地利用原材料，大幅度降低成本，本文综述了硅片键合原理和智能切割的工艺原理、优点及其影响因素。
|
| 关 键 词： | 半导体工艺 硅片 智能切割 键合 SOI |
| 文章编号： | 1003-353X(2001)01-0018-03 |
| 修稿时间： | 2000年7月7日 |
A new SOI technology: smart-cut |
| |
| CHU Jia,LU Jing-gang,YE Long-fei,YANG De-ren,QUE Duan-lin.A new SOI technology: smart-cut[J].Semiconductor Technology,2001,26(1):18-20. |
| |
| Authors: | CHU Jia LU Jing-gang YE Long-fei YANG De-ren QUE Duan-lin |
| |
| Abstract: | Smart-cut is a new technology for SOI with a salient advantage in using materials efficiently, and can lower the cost dramatically. This paper is a review on smart-cut, its principle, advantage and the affecting factors. |
| |
| Keywords: | silicon wafer smart-cut bonding SO |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
