|
|||||
|
|
| IC封装无芯基板的发展与制造研究 | |
| 作者姓名： | 侯朝昭 邵远城 李茂源 胡雅婷 安兵 张云 |
| 作者单位： | 华中科技大学材料学院,湖北武汉430074 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金项目（项目编号：60976076）. |
| 摘 要： | 手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构,可用云纹干涉法进行量测,并以模拟为指导加快开发周期。 |
| 关 键 词： | 无芯基板 IC封装基板 翘曲 半加成法 云纹干涉法 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |