| 空洞对功率芯片粘贴焊层热可靠性影响的分析 |
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| 引用本文： | 谢鑫鹏,毕向东,胡俊,李国元.空洞对功率芯片粘贴焊层热可靠性影响的分析[J].半导体技术,2009,34(10). |
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| 作者姓名： | 谢鑫鹏 毕向东 胡俊 李国元 |
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| 作者单位： | 华南理工大学电子与信息学院,广州,510641;广东省粤晶高科股份有限公司,广州,510663 |
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| 摘 要： | 采用有限元方法,建立了功率器件封装的三维有限元模型,分析了封装体的温度场和应力场,讨论了芯片粘贴焊层厚度、空洞等因数对大功率器件封装温度场和应力场的影响.有限元结果表明,封装体的最高温度为73.45℃,位于芯片的上端表面,焊层热应力最大值为171 MPa,出现在芯片顶角的下面位置.拐角空洞对芯片最高温度影响最大,其次是中心空洞.空洞沿着对角线从中点移动到端点,芯片最高温度先减小后增加.焊层最大热应力出现在拐角空洞处,最大值为309 MPa.最后分析了芯片粘贴工艺中空洞形成的机理,并根据有限元分析结论对工艺的改善优化提出建议.
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| 关 键 词： | 芯片粘贴 空洞 温度场 热应力 有限元分析 |
Effects of Voids on Thermal Reliability in Power Chip Die Attachment Solder Layer |
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| Xie Xinpeng,Bi Xiangdong,Hu Jun,Li Guoyuan.Effects of Voids on Thermal Reliability in Power Chip Die Attachment Solder Layer[J].Semiconductor Technology,2009,34(10). |
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| Authors: | Xie Xinpeng Bi Xiangdong Hu Jun Li Guoyuan |
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