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LED远程封装光学研究现状
引用本文:邸永江,董季玲,曹鹏军.LED远程封装光学研究现状[J].半导体光电,2014,35(5):752-758.
作者姓名:邸永江  董季玲  曹鹏军
作者单位:重庆科技学院 冶金与材料工程学院,重庆401331;重庆科技学院 冶金与材料工程学院,重庆401331;重庆科技学院 冶金与材料工程学院,重庆401331
基金项目:重庆市自然科学基金项目(cstc2013jcyjA90003); 重庆市自然科学基金重点项目(CSTC2012jjB50008)
摘    要:通过蓝光芯片荧光粉转换及三基色混光合成的白光LED照明等产品已得到了广泛应用,但目前LED照明等产品还存在着光强、光形和色温等分布不均匀的问题。针对近期通过荧光粉本身粒度控制及分布控制、远程平面荧光涂层、球形荧光涂层、TIR棱镜集成及混光匀光等方式,改进了LED封装的工艺和技术,通过二次光学设计改善了LED封装中的光强、光形、色温分布等,并对相关光学研究的进展进行了综述。

关 键 词:LED  封装光学  光形  色温  荧光粉
收稿时间:2014/3/31

Research Status of LED Remote Package Optics
Abstract:For widely used LED products, unevenly light distribution exists on intensity, light shape and color temperature. Recent researches of LED light intensity, light shape, color temperature distribution by phosphor granularity control and distribution control, remote spherical and other fluorescent phosphor coating, integrated TIR prism, mixed dodging light, etc., and progresses obtained by the second optical design to improve the intensity, light shape, color temperature and other optical researches in LED packaging technologies are reviewed.
Keywords:LED    package optics    color temperature  lighting shape  phosphor
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