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Al_2O_3陶瓷与TiAl合金真空钎焊接头界面组织及性能
作者姓名:牛国宾  王东坡  杨振文  王颖
作者单位:天津大学 天津市现代连接技术重点实验室,天津大学 天津市现代连接技术重点实验室,天津大学 天津市现代连接技术重点实验室,天津大学 天津市现代连接技术重点实验室
基金项目:国家自然科学基金青年基金资助项目(51405332)
摘    要:采用AgCuTi活性钎料实现了Al_2O_3陶瓷与TiAl合金的钎焊连接,研究了钎焊接头的界面结构及其形成机制,并且分析了不同钎焊参数对接头界面组织和接头力学性能的影响规律。结果表明:Al_2O_3陶瓷与TiAl合金钎焊接头的典型界面组织为:Al_2O_3/Ti_3(Cu,Al)_3O/Ag(s.s)+Cu(s.s)+AlCu_2Ti/AlCu_2Ti+AlCuTi/TiAl。钎焊过程中,TiAl基体向液态钎料中的溶解量决定了钎焊接头界面组织的形成及其演化。随着钎焊温度的升高和保温时间的延长,Al_2O_3陶瓷侧的Ti_3(Cu,Al)_3O反应层增厚,钎缝中弥散分布的团块状AlCu_2Ti化合物逐渐聚集长大。陶瓷侧界面反应层的厚度和钎缝中AlCu_2Ti化合物的形态及分布共同决定着接头的抗剪强度。当钎焊温度为880℃,保温10 min时,接头的抗剪强度最大,达到94 MPa,此时接头的断裂形式呈现沿Al_2O_3陶瓷基体和界面反应层的复合断裂模式。

关 键 词:TiAl合金   Al2O3陶瓷   真空钎焊   界面组织   抗剪强度
收稿时间:2015-08-18
修稿时间:2015-10-08
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