日本开发出高导热的氮化铝陶瓷

日本东芝综合研究所开发出了纽装超大规模集成电路所不可缺少的高性能陶瓷片一氮化铝陶瓷基片，其导热性能可提高50％以上，能高效地逸散大型元件如大规模集成电路的热量。