| Ni-Cu低温TLP扩散连接接头组织及性能 |
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| 引用本文： | 董红杰,赵洪运,宋晓国,冯吉才,李卓霖.Ni-Cu低温TLP扩散连接接头组织及性能[J].焊接学报,2017,38(10):125-128. |
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| 作者姓名： | 董红杰 赵洪运 宋晓国 冯吉才 李卓霖 |
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| 作者单位： | 1. 哈尔滨工业大学(威海)山东省特种焊接技术重点实验室,威海,264209;2. 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 采用厚度40 μm的纯锡钎料中间层在镍和铜基板间实现了低温瞬态液相扩散连接(transient liquid phase bonding,TLP Bonding)，通过延长等温反应时间，获得了完全由(Cu,Ni)6Sn5和Cu3Sn两种金属间化合物相(intermetallic compounds,IMCs)组成的焊接接头. 在Ni-Cu TLP扩散连接液-固反应过程中，Sn/Ni和Sn/Cu界面处均形成了(Cu,Ni)6Sn5，但晶粒形貌存在差异，从镍侧到铜侧化合物形貌依次是小颗粒状、针状和扇贝状. 此外，Cu3Sn的生长受到了抑制. 该IMCs接头具有418.4℃的重熔温度和49.8 MPa的平均抗剪强度，能够满足高温功率器件封装中对耐高温互连的需求，并且有助于提高电子器件在恶劣条件下服役时的可靠性.
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| 关 键 词： | Ni-Cu异种金属材料 低温TLP扩散连接 界面组织 重熔温度 抗剪强度 |
| 收稿时间： | 2015/12/8 0:00:00 |
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