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| K、Al共掺杂Bi0.5Sb1.5Te3热电材料的制备及性能 | |
| 作者姓名： | 段兴凯 胡孔刚 满达虎 丁时锋 林伟明 金海霞 |
| 作者单位： | 九江学院机械与材料工程学院新能源材料研究中心 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(51161009);江西省教育厅科技资助项目(GJJ13722) |
| 摘 要： | 采用真空熔炼及热压方法制备了K和Al共掺杂P型Bi0.5Sb1.5Te3热电材料。XRD分析结果表明,K0.04Bi0.5Sb1.5-x Alx Te3块体材料的XRD图谱与Bi0.5Sb1.5Te3的图谱完全对应,SEM形貌分析表明材料具有一定的层状结构和微孔。K和Al共掺杂提高了Bi0.5Sb1.5Te3在室温附近的Seebeck系数。除了K0.04Bi0.5Sb1.34Al0.12Te3样品的300K和400K以上的高温区,以及共掺杂样品的500K高温附近之外,K和Al共掺杂均使Bi0.5Sb1.5Te3材料的电导率降低。在300~500K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热导率均小于Bi0.5Sb1.5Te3的热导率。在300~350K温度范围内,K0.04Bi0.5Sb1.42Al0.04Te3样品的热电优值较Bi0.5Sb1.5Te3有较大幅度的提高。 |
| 关 键 词： | 共掺杂 显微结构 热压 热电性能 |
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