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| 以二氧化硅为渗硅源获得致密无孔隙的渗硅层 | |
| 引用本文： | 平井伸治,徐安达.以二氧化硅为渗硅源获得致密无孔隙的渗硅层[J].热处理技术与装备,1989,10(2):20-24. |
| 作者姓名： | 平井伸治 徐安达 |
| 作者单位： | 江苏省铸造热处理研究所(平井伸治) |
| 摘 要： | 众所周知,渗硅可以明显提高钢铁材料的耐蚀性、抗高温氧化性及表面硬度。但是过去的传统渗硅剂(成份:硅粉或硅铁粉为渗硅源、NH_4Cl为活化剂、Al_2O_3为缓冲剂)由于Fe、Si扩散不均匀,Si的扩散系数比Fe大,所以在Si扩散的同时会伴随空洞出现,导致渗硅层内有许多孔隙,渗层不致密,这样也就限制了渗硅在工业中的应用。 |
| 关 键 词： | 钢 渗硅 二氧化硅 化学热处理 |
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