一种低损耗毫米波垂直互联设计 |
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作者姓名: | 张先荣 |
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作者单位: | 中国西南电子技术研究所,成都,610036 |
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基金项目: | 中国西南电子技术研究所发展创新基金 |
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摘 要: | 设计了一种利用球栅阵列(BGA)的毫米波垂直互联,解决了毫米波系统三维(3D)集成时层间信号互联的低损耗传输问题.根据传输线理论,利用电磁仿真软件对这种采用BGA的垂直互联进行了仿真,并对层间通孔半径、焊球半径、焊盘半径等对传输性能的影响进行了分析.样件测试结果显示,在28.4~30.4 GHz,其层间垂直传输损耗小于0.36 dB,反射小于-15 dB.该垂直互联结构简单、性能良好,可广泛用于毫米波微系统3D集成.
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关 键 词: | 毫米波微系统 垂直互联 球栅阵列 3D集成 |
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