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激光切割金属厚板新技术
引用本文:谢小柱,李力钧,张屹,刘继常,鄢锉.激光切割金属厚板新技术[J].激光技术,2005,29(3):251-254.
作者姓名:谢小柱  李力钧  张屹  刘继常  鄢锉
作者单位:1.湖南大学, 激光研究所, 长沙, 410082
摘    要:介绍了激光切割金属厚板的过程,分析了存在的主要问题及产生的原因,最后从激光器、聚焦光学系统以及辅助气流的改进等方面介绍了一些激光切割厚板的新技术,为进一步的研究和工业化应用提供了技术参考。

关 键 词:激光切割    金属厚板    影响因子    发展趋势
文章编号:1001-3806(2005)03-0251-04
收稿时间:2004/6/8
修稿时间:2004年6月8日

Newly developed technique of laser cutting thick metal plates
XIE Xiao-zhu,LI Li-jun,Zhang Yi,LIU Ji-chang,YAN Cuo.Newly developed technique of laser cutting thick metal plates[J].Laser Technology,2005,29(3):251-254.
Authors:XIE Xiao-zhu  LI Li-jun  Zhang Yi  LIU Ji-chang  YAN Cuo
Abstract:The process of laser cutting thick metal plates was in troduced.The main problems and their causes were analyzed.A series of newly deve loped thick cutting methods were ultimately recommended with respect to improvem ents on lasers,focusing system and assisted gas jet,which provides the technique references for further research and industrial application.
Keywords:laser cutting  thick metal plates  influence fa ctors  development trendency
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