加速剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响

在由70 g/L硫酸铜、200 g/L浓硫酸、60 mg/L盐酸、200 mg/L聚乙二醇(PEG6000)和1 mg/L健那绿B(JGB)组成的基础镀液中分别添加聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、3-巯基-1-丙磺酸钠(MPS)和N,N-二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠(DPS)作为加速剂。通过计时电位曲线测试和热冲击试验，研究了不同加速剂对通孔电镀铜的影响。结果表明，镀液中添加2.5 mg/L SPS或9 mg/L DPS作为加速剂时，镀液的深镀能力显著提高，所得Cu镀层的抗热冲击性能合格。