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影响硅片倒角加工效率的工艺研究
作者单位:;1.中国电子科技集团公司第四十六研究所
摘    要:
本文通过分析倒角边缘磨削原理,利用不同尺寸的晶圆,不同的倒角吸盘转速,不同甩干程序对晶片进行倒角程序加工并统计其加工时间,进而分析不同加工条件对倒角边缘磨削加工效率的影响,从而进行最大的改善、优化和提升。

关 键 词:倒角边缘磨削  晶圆尺寸  吸盘转速  甩干  磨削效率
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