多糖聚电解质微胶囊的制备和缓释性能研究

采用层层自组装方法将两种多糖类聚电解质壳聚糖(CHI)和葡聚糖硫酸盐(DXS)交替组装在纳米二氧化硅球表面,除去模板二氧化硅粒子后得到了具有生物相容性的聚电解质微胶囊。正负交替变化的Zeta电位表明聚电解质成功组装在二氧化硅微球表面;从透射电镜可以看出微胶囊的形貌良好;采用罗丹明作为缓释剂,结果表明(CHI/DXS)6微胶囊可以达到较好的缓释效果,罗丹明B释放90%以上时的时间达到50h。