软X射线复印

高集成化、高速化是目前技术革新的一个方向。在集成电路制造工艺中,正在研制以提高成品率、速度、集成度为目标的表面弹性波器件、磁泡、光集成电路及超大规模集成电路等一直到亚微领域的各种器件。作为光刻法亚微米加工有(相似)掩模法和缩小投影曝光法。