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| PCB耐离子迁移性影响因素综述 | |
| 引用本文： | 周琼,方江魏,杨亚新,沈泉锦.PCB耐离子迁移性影响因素综述[J].绝缘材料,2019(6). |
| 作者姓名： | 周琼 方江魏 杨亚新 沈泉锦 |
| 作者单位： | 浙江华正新材料股份有限公司 |
| 摘 要： | 耐离子迁移性是目前市场上比较认可的印制电路板(PCB)绝缘可靠性评价依据。本文对PCB离子迁移的形成机理进行了总结,分析了材料种类、PCB的结构设计、加工、贮存等因素对PCB耐离子迁移性的影响,最后指出了目前PCB耐离子迁移性研究的不足以及未来的研究方向。 |
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