| 基于3D打印的聚酰亚胺介质层制备工艺研究 |
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| 引用本文： | 李超,尹恩怀,周苓.基于3D打印的聚酰亚胺介质层制备工艺研究[J].绝缘材料,2019(6):30-34. |
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| 作者姓名： | 李超 尹恩怀 周苓 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十研究所;西安瑞特三维科技有限公司 |
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| 基金项目： | 中国电子科技集团装备预研资助项目(6141B08120301) |
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| 摘 要： | 采用二酐和二胺为原料,通过二步法合成聚酰胺酸(PAA)溶液。依据溶液黏度及流动性筛选配制浓度为0.3 g/mL的PAA溶液,以3D打印成型的方式辅助热固化工艺在喷砂5A06型铝合金基板上制备聚酰亚胺薄膜,并对其性能进行测试。结果表明:3D打印聚酰亚胺薄膜的粘附力等级为0级,其在15~30 GHz下的介电常数为2.9~3.2。通过红外光谱确认了该薄膜的红外特征峰与成品聚酰亚胺薄膜的红外特征峰相符,表明本研究成功通过3D打印方法制备了聚酰亚胺薄膜。
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| 关 键 词： | 3D打印 制备 聚酰亚胺 热固化 薄膜 |
Preparation Process of Polyimide Dielectric Layer Based on 3D Printing |
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| LI Chao,YIN Enhuai,ZHOU Ling.Preparation Process of Polyimide Dielectric Layer Based on 3D Printing[J].Insulating Materials,2019(6):30-34. |
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| Authors: | LI Chao YIN Enhuai ZHOU Ling |
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| Affiliation: | (China Electronics Technology Group Corporation No.20 Research Institute,Xi'an 710049,China;Xi'an Ruite 3D Technology Co.,Ltd.,Xi'an 710068,China) |
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| Abstract: | LI Chao;YIN Enhuai;ZHOU Ling(China Electronics Technology Group Corporation No.20 Research Institute,Xi'an 710049,China;Xi'an Ruite 3D Technology Co.,Ltd.,Xi'an 710068,China) |
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| Keywords: | 3D printing preparation polyamide thermal curing film |
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