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| 液相连接氮化硅陶瓷的结合强度研究 | |
| 作者姓名： | 解荣军 黄莉萍 陈源 徐鑫 符锡仁 |
| 作者单位： | 中国科学院上海硅酸盐研究所; 上海 200050 |
| 基金项目： | 上海市自然科学基金!97ZE14037 |
| 摘 要： | 本文用玻璃焊料研究了氮化硅陶瓷的液相连接,探讨了组份（0～10wt％α－Si3N4）、温度（1450～1650℃）和保温时间（10～120min）对结合强度的影响规律．结果表明,α－Si3N4的加入提高了液态焊料的粘度,降低了焊料的流动性,导致结合强度下降．采用组份为不含α－Si3N4的纯氧化物玻璃焊料在1600℃、保温30min可以得到较为理想的结合强度． |
| 关 键 词： | 氮化硅 连接 结合强度 |
| 收稿时间： | 1997-07-10 |
| 修稿时间： | 1997-08-20 |
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