| 电子封装用导电丝材料及发展 |
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| 引用本文： | 田春霞.电子封装用导电丝材料及发展[J].稀有金属,2003,27(6):782-787. |
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| 作者姓名： | 田春霞 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院科技信息研究所,北京,100088 |
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| 摘 要： | 介绍了电子封装材料中用于引线键合工艺的几种主要导电丝材料，包括金丝、铜丝和铝丝。对金丝的种类、工艺及国内外市场情况进行了详细介绍；介绍了铜丝的几种主要工艺；并对铝丝进行概括介绍。
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| 关 键 词： | 电子封装 引线键合 金丝 铜丝 铝丝 |
| 文章编号： | 0258-7076(2003)06-0782-06 |
| 修稿时间： | 2003年8月16日 |
Materials of Conducting Silks and Their Development Using in Electronics Packaging |
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| Tian Chunxia.Materials of Conducting Silks and Their Development Using in Electronics Packaging[J].Chinese Journal of Rare Metals,2003,27(6):782-787. |
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| Authors: | Tian Chunxia |
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| Abstract: | Several silk materials including gold silk, copper silk and aluminum silk used as conductor in wire bonding technology in electronics packaging materials were introduced. |
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| Keywords: | electronics packaging wire bonding gold silk copper silk aluminum silk |
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