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LIGA工艺的发展及应用
引用本文:孔祥东,张玉林,宋会英.LIGA工艺的发展及应用[J].微纳电子技术,2004,41(5):13-19.
作者姓名:孔祥东  张玉林  宋会英
作者单位:山东大学控制科学与工程学院电子束研究所,山东,济南,250061
基金项目:山东省高科技发展基金资助项目(022090105),山东省教育厅科技计划项目(03B53)
摘    要:介绍了LIGA(lithographie,galvanoformungandabformung)技术以及在此基础上开发出来的准LIGA(like-LIGA)技术、SLIGA(sacrificialLIGA)、M2LIGA(movingmaskLIGA)技术和抗蚀剂回流LIGA(PRLIGA———photoresistreflowLIGA)技术等。利用这一系列LIGA技术,可以生成具有高深宽比的复杂微结构,如微尖阵列、球形曲面、活动部件等,能较好地满足MEMS发展的需要。最后指出了目前这些方法存在的缺陷。

关 键 词:LIGA  光刻胶  X射线  曝光
文章编号:1671-4776(2004)05-0013-06
修稿时间:2003年12月30

Development and application of LIGA technology
KONG Xiang dong,ZHANG Yu lin,SONG Hui ying.Development and application of LIGA technology[J].Micronanoelectronic Technology,2004,41(5):13-19.
Authors:KONG Xiang dong  ZHANG Yu lin  SONG Hui ying
Abstract:A series of LIGA(lithographie,galvanoformung and abformung)technologies are introduced,such as conventional LIGA,like?鄄LIGA,SLIGA(sacrificial LIGA),M2LIGA(moving mask LIGA)and resist?鄄reflow?鄄LIGA(PRLIGA——photoresist reflow LIGA). To meet the development of MEMS,a variety of microstructures with high?鄄aspect ratio are made easily with these LIGA technologies——micro?鄄point array,spherical surface and moving parts. Finally the authors put forward some disadvantages about these technologies.
Keywords:LIGA  photo resist  X-ray  exposure
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