核壳结构SiO_2@Ag@Cu_2O与SiO_2@Ag@Cu复合颗粒制备研究

通过在不同粒径的二氧化硅微球模板上进行化学镀银得到SiO_2@Ag粉体,并进一步在不同尺寸的SiO_2@Ag复合结构上沉积Cu_2O、Cu得核壳结构SiO_2@Ag@Cu_2O与SiO_2@Ag@Cu混合粉末复合颗粒。发现通过改变镀铜液的pH值与还原剂滴加速率等参数可以控制包覆表层的物相,当pH值低于10时,不会出现含有铜元素的沉积层;当pH值处于10~11之间,且降低还原剂滴速有利于得到Cu_2O镀层;pH值提高至12且还原剂滴加速率增高则有利于在表面得到Cu单质包覆层。