| 平面磁控溅射薄膜厚度均匀性的研究概述 |
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| 引用本文： | 于贺,吴志明,王涛,蒋亚东,姜晶,靖红军. 平面磁控溅射薄膜厚度均匀性的研究概述[J]. 真空, 2010, 47(3) |
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| 作者姓名： | 于贺 吴志明 王涛 蒋亚东 姜晶 靖红军 |
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| 作者单位： | 电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川,成都,610054 |
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| 摘 要： | ![]()
在平面磁控溅射镀膜系统中,薄膜厚度均匀性作为衡量薄膜质量和成膜系统性能的一项重要指标,得到了国内外学者们的广泛研究。本文以膜厚分布的理论模型为出发点,从工艺条件及模型参数两个方面,对靶与基片的位置关系、基片的运动方式、靶材的形状、溅射功率、工作气压、工作模式等各种影响以及改善薄膜厚度均匀性的因素进行了系统的归纳和陈述。最后对平面磁控溅射镀膜系统膜厚分布的研究进展进行总结并提出了展望。
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| 关 键 词： | 厚度均匀性 磁控溅射 工艺条件 理论模型 |
A survey of thickness uniformity of thin films deposited by planar magnetron sputtering process |
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| YU He,WU Zhi-ming,WANG Tao,JIANG Ya-dong,JIANG Jing,JING Hong-jun. A survey of thickness uniformity of thin films deposited by planar magnetron sputtering process[J]. Vacuum(China), 2010, 47(3) |
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| Authors: | YU He WU Zhi-ming WANG Tao JIANG Ya-dong JIANG Jing JING Hong-jun |
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| Abstract: | ![]()
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