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| LIGA技术及其应用 | |
| 引用本文： | 陈迪,赵旭.LIGA技术及其应用[J].高技术通讯,1996,6(9):60-62,55. |
| 作者姓名： | 陈迪 赵旭 |
| 作者单位： | [1]上海交通大学信息存储研究中心 [2]上海交通大学管理学院 |
| 摘 要： | 简要介绍了近几年发展起来的一种能进行三维微细加工的新技术－－ＬＩＧＡ技术。它由Ｘ光深层光刻。微电铸和微塑铸组成，其特点是获得的微器件具有较大的深宽比，厚度可达几百微米，并且侧壁陡峭，表面平整，用此技术可加工由高分子材料，各种金属和陶瓷组成的微器件。 |
| 关 键 词： | LIGA技术 半导体 制造工艺 |
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