石墨烯/Cu复合材料力学性能的分子动力学模拟 |
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作者姓名: | 郭俊贤 王波 杨振宇 |
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作者单位: | 1. 北京航空航天大学 航空科学与工程学院, 北京 100191;
2. 中国航空工业集团公司 重大项目管理部, 北京 100022 |
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基金项目: | 国家自然科学基金(11002011,10902111,10932001) |
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摘 要: | 结合嵌入原子方法(EAM)、反应经验键序(REBO)作用势和Morse势函数,采用分子动力学方法研究了石墨烯/Cu复合材料的弹性性能和变形机制。分子动力学计算得到复合材料的弹性模量随石墨烯体积分数的增加而线性增加,这与Halpin-Tsai模型的预测趋势吻合。此外,石墨烯的加入同时也提供了复合材料的屈服强度。通过比较预制裂纹在单晶铜和石墨烯/Cu复合材料中的动态扩展,发现石墨烯的加入显著抑制了裂纹的扩展,材料的变形主要表现为沿石墨表面的滑移。石墨烯很大程度上提高了复合材料的塑性变形能力。
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关 键 词: | 石墨烯/Cu复合材料 分子动力学 力学性能 界面 强度 |
收稿时间: | 2013-03-08 |
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