焊条粘结剂及烘焙温度对药波吸潮性的影响 |
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引用本文: | 熊征,桂赤斌.焊条粘结剂及烘焙温度对药波吸潮性的影响[J].海军工程学院学报,2000(6):37-40. |
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作者姓名: | 熊征 桂赤斌 |
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作者单位: | 海军工程大学,湖北武汉 |
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摘 要: | 通过试验研究了改进水波璃及焊条烘焙温度对焊条药皮吸潮行为的影响。结果表明,在水玻璃中加入防水剂和/或丙烯酸甲酯,以及水玻璃低碱化处理均能明显提高焊条药皮的耐吸潮性;对于不同类型的水玻璃,通过选择适当的烘焙温度可有效地防止药皮吸潮。
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关 键 词: | 粘结剂 烘焙温度 焊条药皮 吸潮性 氢致裂纹 |
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