| SiO_2微粉中温结合机理的研究 |
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| 引用本文： | 李晓明,肖磊. SiO_2微粉中温结合机理的研究[J]. 陶瓷科学与艺术, 1996, 0(3) |
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| 作者姓名： | 李晓明 肖磊 |
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| 作者单位： | 武汉冶金科技大学材料学院 |
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| 摘 要： | 本文研究了ＳｉＯ２微粉、ＳｉＯ２微粉分别与铝酸钙水泥、ｐ－Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ的混合粉体在３５０℃－１２００℃之间的显微结构。结果表明：ＳｉＯ２微粉及其与其它水化物形成的网状键是高技术浇注料中温强度较高的主要原因。
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| 关 键 词： | SiO_2微粉，中温结合机理，P－Al_2O_3 |
The Binding Mechanism of SiO_2 UItrafines at Middle Temperature |
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| Li Xiaoming, Xiao Lei. The Binding Mechanism of SiO_2 UItrafines at Middle Temperature[J]. Ceramics Science & Art, 1996, 0(3) |
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| Authors: | Li Xiaoming Xiao Lei |
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| Affiliation: | Wuhan Yejin University of Science and technlogy 430081 |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SiO_2 ultrafines Middle temperature Binding mechanism p-Al_2O_3 |
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