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| 兆声清洗工具用于65nm及以后工艺代 | |
| 引用本文： | 邓志杰.兆声清洗工具用于65nm及以后工艺代[J].现代材料动态,2010(4):12-13. |
| 作者姓名： | 邓志杰 |
| 摘 要： | 先进的工艺代（65nm以下工艺代）需要的清洗工艺应能更好地处理不断缩小的清洗加工窗口。机械损伤和缺陷水平，尤其是栅和电容器结构在每一工艺代都会很“脆弱”。ACM上海研究公司正在为此目的利用＂超C＂300mm单片兆声清洗工具——它是SEMICON中国（2009年5月份）上初次登场的。据介绍， |
| 关 键 词： | 清洗工艺 清洗工具 SEMICON 机械损伤 洗加工 电容器 ACM |
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