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| INTERACTION BETWEEN Cu AND LIQUID Sn (Ⅱ) SEM Observation of Intermetallic Growth | |
| 引用本文： | 张启运,刘淑祺,许亚平.INTERACTION BETWEEN Cu AND LIQUID Sn (Ⅱ) SEM Observation of Intermetallic Growth[J].金属学报,1992,28(9):47-51. |
| 作者姓名： | 张启运 刘淑祺 许亚平 |
| 作者单位： | 北京大学化学系;教授,北京(100871);北京大学;北京大学 |
| 摘 要： | 用扫描电镜(SEM)研究了Cu与液态Sn的相互作用。观察到了350℃时Cu_6Sn_5的生长突跃和Sn层中化合物生长的形态。以及Sn-Pb合金中随Pb含量增加Cu_6Sn_5生长趋势减弱。 |
| 关 键 词： | Cu 液态Sn Cu_6Sn_5 Cu_3Sn 引线可钎性 |
| 收稿时间： | 1992-09-18 |
| 修稿时间： | 1992-09-18 |
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