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| 新产品助您突破精密化组装清洗难题——访Kyzen公司市场经理Mr Eric | |
| 摘 要： | 现今的电子产品朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品组装高精密化、微型化、绿色无铅微组装化程序越来越高，与之相匹配的清洗工艺的重要性也将俞发明显，同时越来越严重的全球经济危机. |
| 关 键 词： | 电子产品组装 清洗工艺 精密化 EricMr 经理 市场 经济危机 |
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