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| 印制电路板的电磁兼容性预测 | |
| 引用本文： | 莫付江,阮江军,陈允平.印制电路板的电磁兼容性预测[J].现代电子技术,2002,35(8):51-54. |
| 作者姓名： | 莫付江 阮江军 陈允平 |
| 作者单位： | 武汉大学电气工程学院,武汉,430072 |
| 摘 要： | 以有限元数值计算方法和SPICE仿真软件为工具，通过对印制电路板（PCB）耦合微带线的电磁兼容性预测，来对具有不同厚度PCB的电磁干扰水平进行估计分析。并对利用屏蔽地线低频信号迹线和高速数字信号迹线分开来降低EMI水平的方法给以预测评估，最后归纳总结出影响PCB电磁兼容性能的因素，提出PCB设计中电磁兼容性（EMC），适应性方法的指导性原则，为PCB的电磁兼容性设计提供参考依据。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 电磁兼容性 串音 电磁干扰 屏蔽地线 |
| 修稿时间： | 2002年6月18日 |
Electromagnetic Compatibility Prediction on Printed Circuit Board |
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