| 以PI为基底的金薄膜导热导电性能研究 |
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| 引用本文： | 程健,董华,张建伦,林欢,张敬奎. 以PI为基底的金薄膜导热导电性能研究[J]. 电子元件与材料, 2019, 38(1): 28-35 |
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| 作者姓名： | 程健 董华 张建伦 林欢 张敬奎 |
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| 作者单位： | 青岛理工大学 环境与市政工程学院,山东 青岛,266033;青岛理工大学 环境与市政工程学院,山东 青岛,266033;青岛理工大学 环境与市政工程学院,山东 青岛,266033;青岛理工大学 环境与市政工程学院,山东 青岛,266033;青岛理工大学 环境与市政工程学院,山东 青岛,266033 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;国家自然科学基金;中国博士后科学基金 |
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| 摘 要： | 实验利用瞬态电热技术测量出镀在聚酰亚胺(PI)基底表面的6. 4 nm金薄膜面内方向的导热系数、导电系数和洛伦兹数,并研究了PI薄膜基底的热处理温度与时间对金薄膜导热、导电性能的影响。研究结果表明,PI基底可以促进金薄膜面内方向的热传导与电传导。PI薄膜基底表面金薄膜导热、导电性能最强,适合应用在柔性电子领域中。当对PI薄膜基底的热处理时间为1 h时,随着热处理温度从50℃升到200℃,金薄膜的导热、导电系数呈下降趋势。当热处理温度为200℃时,随着热处理时间从0 h升到6 h,金薄膜的导热、导电性能先下降后上升,并在6 h后趋于稳定。
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| 关 键 词： | 瞬态电热技术 导电系数 导热系数 洛伦兹数 金薄膜 PI基底 |
Study of thermal and electrical conductivity of gold films coated on the PI substrate |
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