时效对Cu—Cr—Zr合金显微硬度及导电率的影响

探讨了时效工艺及形变量对Cu—0.3Cr—0．15Zr合金显微硬度及导电率的影响。结果表明，合金经920℃固溶处理后在420℃及460℃时效可分别达到较好的硬度和导电率，分别达183HV和68％IACS；时效前对合金加以适当冷变形可加速合金时效析出过程。影响合金导电率的主要因素是基体中固溶元素的含量，含量越高，导电率越低，反之则越高。而时效前冷变形可以增加合金内部位错等缺陷的数量，加速了合金第二相的析出。