Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应 |
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引用本文: | 曾宁华,薛小谋.Cu基三元合金与SiC之间的润湿性及界面反应[J].材料科学进展,1993,17(4):309-314. |
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作者姓名: | 曾宁华 薛小谋 |
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摘 要: | 采用静滴法,电子探针和扫描电镜研究了Cu-Sn-M(M=Ti,Zr,Cr)三元合金与烧结碳化硅及单晶碳化硅间的润湿性及界面反应。在Cu-Sn-Ti合金与两种碳化硅垫片的铺展前沿均发现有前驱膜存在,同时在Cu85Sn10Ti5与烧结碳化硅的界面发现裂纹。实验结果表明:Ti的加入显著改善Cu-Sn二元合金与碳化硅间的润湿性,其原因是Ti在界面上的吸附,富集及界面反应。
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关 键 词: | 铜基合金 碳化硅 润湿性 界面反应 |
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