芳纶帘线表面处理及环境温度对芳纶帘线/橡胶界面破坏的影响 |
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引用本文: | 严志云,石虹桥,刘安华,贾德民. 芳纶帘线表面处理及环境温度对芳纶帘线/橡胶界面破坏的影响[J]. 橡胶工业, 2009, 56(11): 693-696 |
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作者姓名: | 严志云 石虹桥 刘安华 贾德民 |
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作者单位: | 1. 仲恺农业工程学院,化学化工学院,广东,广州,510225 2. 华南理工大学,材料科学与工程学院,广东,广州,510640 |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目,"十五"国家科技攻关计划重点项目,广东省自然科学基金资助项目 |
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摘 要: | 研究芳纶帘线表面处理及环境温度对芳纶帘线/橡胶界面破坏的影响.结果表明,与未处理及150 W氮等离子体处理8 min并结合浸胶工艺的试样相比,50 W空气等离子体处理5 min并结合浸胶工艺的芳纶帘线/橡胶粘合体系的最大H抽出力、最大H抽出力时的位移、抽出模量、初始裂纹形成功及裂纹扩展功较大,界面结合作用较理想.环境温度升高,粘合体系的最大H抽出力和抽出模量等呈下降趋势.
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关 键 词: | 芳纶帘线 橡胶 低温等离子体 表面处理 环境温度 界面破坏 |
Effects of surface treatment of aramid cord and ambient temperature on interface failure of aramid cord/rubber composite |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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