| 关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论（待续） |
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| 引用本文： | 葛杰. 关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论（待续）[J]. 电子工艺技术, 1998, 19(2): 66-70,73 |
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| 作者姓名： | 葛杰 |
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| 作者单位： | 三吉电子企业有限公司 |
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| 摘 要： | 以ＯＫ集团表面贴装工艺电路板焊装维修设备为工作环境，介绍表面贴装电板的焊装修工艺。
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| 关 键 词： | 表面贴装工艺 焊装 电路板 维修 BGA |
Discussion on Repairing of SMT PCB Soldering and Assembling |
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| Ge Jie. Discussion on Repairing of SMT PCB Soldering and Assembling[J]. Electronics Process Technology, 1998, 19(2): 66-70,73 |
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| Authors: | Ge Jie |
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| Abstract: | Taking SMT PCB solding and assembling equipment of OK Co.as working environment, this paper introduces SMT PCB soldering and assembling technology |
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| Keywords: | Surface Mount Technology Soldering & assembling PCB repair BGA |
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