| 辅助阴极对电铸微模芯厚度均匀性的影响 |
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| 引用本文： | 吕辉,徐腾飞,刘佳,黎醒,蒋炳炎.辅助阴极对电铸微模芯厚度均匀性的影响[J].电镀与涂饰,2014,33(17):732-736. |
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| 作者姓名： | 吕辉 徐腾飞 刘佳 黎醒 蒋炳炎 |
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| 作者单位： | 中南大学高性能复杂制造国家重点实验室,湖南长沙,410083 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重大研究计划，高性能复杂制造国家重点实验室自主研究课题 |
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| 摘 要： | 用Ansys有限元软件对微透镜阵列模芯电铸过程中的电场线分布进行模拟分析,研究了辅助阴极的尺寸对电流密度分布的影响,预测了电铸模芯厚度均匀性的变化趋势。分析发现,辅助阴极能提高电铸模芯厚度的均匀性,当框形辅助阴极与母板阴极的边长之比为1.5时,模芯表面的电流密度相对偏差由无辅助阴极时的82.8%降低至10.1%。通过电铸实验对模拟结果进行验证。结果表明,所得铸层厚度偏差可降低到18.89%,与模拟分析结果较为一致。电铸成型所得1 mm厚的微透镜阵列模芯厚度均匀,微观形貌与母板一致,可应用于微注塑成型工艺。
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| 关 键 词： | 微透镜阵列 微模芯 电铸 辅助阴极 数值仿真 厚度均匀性 电流密度分布 |
Effect of auxiliary cathode on thickness uniformity of micro-electroformed mold insert |
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| LYU Hui,XU Teng-fei,LIU Jia,LI Xing,JIANG Bing-yan.Effect of auxiliary cathode on thickness uniformity of micro-electroformed mold insert[J].Electroplating & Finishing,2014,33(17):732-736. |
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| Authors: | LYU Hui XU Teng-fei LIU Jia LI Xing JIANG Bing-yan |
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| Affiliation: | LYU Hui;XU Teng-fei;LIU Jia;LI Xing;JIANG Bing-yan;State Key Laboratory of High Performance Complex Manufacturing, Central South University; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | microlens array micro-mold insert electroforming auxiliary cathode numerical simulation thickness uniformity current density distribution |
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