| 降温速率对Bi-2223/AgAu带材微观结构和传输性能的影响 |
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| 作者姓名： | 马小波 张胜楠 于泽明 刘国庆 焦磊 郑会玲 李成山 张平祥 李金山 |
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| 作者单位： | 西北工业大学,西北有色金属研究院,西北有色金属研究院,西北有色金属研究院,西北有色金属研究院,西北有色金属研究院,西北有色金属研究院,西北工业大学,西北工业大学 |
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| 基金项目： | 国家磁约束核聚变能发展计划 |
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| 摘 要： | 采用PIT工艺制备了单芯Bi-2223/AgAu带材,系统地研究了第二次热处理阶段(HT2)降温速率对带材相组成、微观结构和传输性能的影响。结果表明：随着降温速率的减小,富铅相3321不断增加,CuO颗粒尺寸逐渐增大。当冷却速率从600°C/h减小到1°C/h时,临界电流密度Jc从7 kA/cm2增加到11.5 kA/cm2,增加了64%。由于晶间连接性能和磁通钉扎性能的提高,在较低的降温速率下,Bi-2223/AgAu带材在磁场下的临界电流密度也得到了提高。
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| 关 键 词： | 高温超导 (Bi, Pb)-2223/AgAu 带材 降温速率 微观结构 临界电流密度 |
| 收稿时间： | 2018-01-03 |
| 修稿时间： | 2018-01-16 |
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