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| 导电涂料用片状镀银铜粉的研制 | |
| 引用本文： | 钟莲云,吴伯麟,贺立勇.导电涂料用片状镀银铜粉的研制[J].涂料工业,2003,33(9):12-15. |
| 作者姓名： | 钟莲云 吴伯麟 贺立勇 |
| 作者单位： | 桂林工学院,541004 |
| 基金项目： | 广西自然科学基金(桂科自0135055)，武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室基金 |
| 摘 要： | 介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法，具有工艺简单、成本低等特点。讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响，并确定了最佳的工艺条件。 |
| 关 键 词： | 导电涂料 片状镀银铜粉 化学合成法 球磨 化学镀 |
| 文章编号： | 0253-4312(2003)09-0012-04 |
| 修稿时间： | 2003年5月20日 |
Development of Flake Silver Coated Copper Powder for Conductive Coatings |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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