基于LTCC的X波段四通道发射SiP模块

面向雷达相控阵系统应用，研制了一款X波段四通道发射封装内系统(SiP)模块。SiP模块采用低温共烧陶瓷(LTCC)基板，共28层，设计最小线宽为150μm,且内置埋阻。模块集成了驱动放大器、低噪声放大器(LNA)、幅相多功能等芯片，并将四功分器和交叉带状线网络设计于基板内部，提高了模块的集成度和通道间隔离度，采用内部互连的LTCC基板实现了多种有源器件和无源结构的三维集成。测试结果表明，在工作频率9～10.5 GHz, SiP模块单通道增益≥37 dB,输出功率可达24 dBm,通道间隔离度≥25 dB。SiP模块尺寸仅为20 mm×20 mm×2.65 mm,质量约3.35 g。实现了X波段多通道SiP模块的高性能、高集成度和小型化，可广泛应用于相控阵雷达的T/R组件中。