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| 碳基无源器件研究进展综述 | |
| 作者姓名： | 王高峰 赵文生 孙玲玲 |
| 作者单位： | 杭州电子科技大学电子信息学院射频电路与系统教育部重点实验室, 浙江杭州 310018 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金(61411136003 |
| 摘 要： | 碳纳米材料具有诸多独特的物理特性,如极大的热导率和载流容量.根据国际半导体技术发展路线图给出的预测,碳纳米材料可望取代传统硅和铜材料成为下一代集成电路的基础材料.本文针对碳纳米材料在无源电子器件方面的发展现状和应用前景,详细讨论了碳纳米管、石墨烯纳米带等碳基纳米互连结构的电学特性.进而,简要评述了片上电感、电容器等碳基高频无源器件,并介绍了碳纳米材料在集成电路热管理方面的应用. |
| 关 键 词： | 碳纳米管 石墨烯 铜-碳纳米材料 互连线 片上电感 变容器 散热器 |
| 收稿时间： | 2015-11-28 |
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