| 甲基苯基有机硅低聚体改性环氧树脂的韧性及热残重 |
| |
| 引用本文： | 常金,李茂源,洪义强,戴珍,邹华维,梁梅.甲基苯基有机硅低聚体改性环氧树脂的韧性及热残重[J].高分子材料科学与工程,2013(8):72-75. |
| |
| 作者姓名： | 常金 李茂源 洪义强 戴珍 邹华维 梁梅 |
| |
| 作者单位： | 高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子研究所;北京机电工程总体设计部 |
| |
| 基金项目： | 国家自然科学基金面上项目(51273118);四川省科技支撑计划(2013FZ0006) |
| |
| 摘 要： | 以二甲基二乙氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷为单体原料,通过水解、缩聚的方法合成了甲基苯基有机硅低聚体(PMPS)。然后用其与双酚A型环氧树脂(E51)发生共聚反应,并且引入柔性环氧树脂(DER732),制备出一系列PMPS改性环氧树脂。红外光谱表明,PMPS接枝在环氧树脂上。探讨了PMPS含量对改性树脂拉伸强度、断裂伸长率、冲击强度、微观形貌、热残重的影响。结果表明,当m(E51)∶m(DER732)∶m(PMPS)=40∶20∶40时,改性树脂的断裂伸长率为49.63%,冲击强度为12.07 kJ/m2,600℃的热残重为27.19%,分别比未改性的环氧树脂提高了42.78%,8.41 kJ/m2和21.83%。
|
| 关 键 词： | 环氧树脂 甲基苯基有机硅低聚体 改性 韧性 热残重 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
|
