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适于PMOSFET的局部双轴压应变Si0.8Ge0.2的生长
引用本文:卢盛辉,杨洪东,李竞春,谭开州,张静.适于PMOSFET的局部双轴压应变Si0.8Ge0.2的生长[J].材料导报,2010,24(16).
作者姓名:卢盛辉  杨洪东  李竞春  谭开州  张静
作者单位:1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都,610054
2. 中国电子科技集团第二十四研究所模拟集成电路国家重点实验室,重庆,400060
基金项目:模拟集成电路国家重点实验室基金资助项目 
摘    要:通过控制局部双轴压应变SiGe材料的缺陷、组分与厚度,设置了多晶Si侧壁与Si缓冲层的特别几何结构.采用固态源分子束外延MBE设备生长了适于PMOSFET器件的局部双轴压应变Si0.8Ge0.2材料.经SEM、AFM、XRD测试分析,该材料表面粗糙度达0.45nm;Si1-xGex薄膜中Ge组分x=0.188,厚度为37.8nm,与设计值较接近;穿透位错主要由侧壁界面产生,集中在窗口边缘,密度为(0.3~1.2)×10.cm-2;在表面未发现十字交叉网格,且Si0.8Ge0.2衍射峰两侧干涉条纹清晰,说明Si0.8Ge0.2与Si缓冲层界面失配位错已被有效抑制.测试分析结果表明,生长的局部双轴压应变SiGe材料质量较高,可用于高性能SiGe PMOSFET的制备与工艺参考.

关 键 词:局部双轴应变  应变锗硅  特别几何结构  材料生长

Growth of Local Biaxial Strained Si0. 8Ge0.z for PMOSFET
LU Shenghui,YANG Hongdong,LI Jingchun,TAN Kaizhou,ZHANG Jing.Growth of Local Biaxial Strained Si0. 8Ge0.z for PMOSFET[J].Materials Review,2010,24(16).
Authors:LU Shenghui  YANG Hongdong  LI Jingchun  TAN Kaizhou  ZHANG Jing
Abstract:
Keywords:
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