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| 罐用镀锡薄钢板的发展 | |
| 引用本文： | 李宁,黎德育. 罐用镀锡薄钢板的发展[J]. 材料保护, 2000, 33(5): 16-18 |
| 作者姓名： | 李宁 黎德育 |
| 作者单位： | 哈尔滨工业大学,150001;哈尔滨工业大学,150001 |
| 摘 要： | 简述了国内外电镀锡薄板的发展状况 ,其中包括生产线的分布情况、设备发展趋势、产量、用途及未来生产线的技术关键。 |
| 关 键 词： | 电镀锡 薄钢板 设备 用途 发展 |
Development of Tin Electroplated steel Plate |
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| LI Ning,LI De-yu. Development of Tin Electroplated steel Plate[J]. Journal of Materials Protection, 2000, 33(5): 16-18 | |
| Authors: | LI Ning LI De-yu |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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