| 热响应性聚合物包覆铜纳米粒的研制和性能 |
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| 引用本文： | 胡云莉,杨爱琴,刘丹,胡艳,林淑慧,刘维俊.热响应性聚合物包覆铜纳米粒的研制和性能[J].应用化工,2012(11):1919-1921,1925. |
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| 作者姓名： | 胡云莉 杨爱琴 刘丹 胡艳 林淑慧 刘维俊 |
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| 作者单位： | 华东理工大学化学与分子工程学院;上海应用技术学院化学与环境工程学院;上海复旦复华药业有限公司 |
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| 基金项目： | 上海应用技术学院基金项目(KJ2008-09) |
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| 摘 要： | 以聚乙烯亚胺(PEI)、N-异丙基丙烯酰胺(NIPAM)为单体,无皂乳液聚合法制备了热响应性聚乙烯亚胺(PNIPAM-PEI),分散于一定浓度Cu2+溶液,原位还原,制得温敏性聚合物包覆铜的复合颗粒。扫描电镜观察发现,复合颗粒形态规则、分布均匀,较低Cu2+浓度制备颗粒粒径比较高浓度的小。热分析显示,复合颗粒最终残留物质量分别可达35%和47%,表明有较好聚合物包覆率。红外光谱、X衍射对样品组成分析发现,样品中有未被完整包覆的Cu颗粒存在。紫外可见分光光度仪测定复合颗粒分散液温敏性显示,吸光度随温度有明显变化,显示较好的温度响应性。
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| 关 键 词： | 温敏性 聚乙烯亚胺 原位还原 铜纳米粒 |
Development and performance of Cu nanoparticles coated with thermorsensitive polymers |
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| HU Yun-li,YANG Ai-qin,LIU Dan,HU Yan,LIN Shu-hui,LIU Wei-jun.Development and performance of Cu nanoparticles coated with thermorsensitive polymers[J].Applied chemical industry,2012(11):1919-1921,1925. |
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| Authors: | HU Yun-li YANG Ai-qin LIU Dan HU Yan LIN Shu-hui LIU Wei-jun |
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| Affiliation: | 1.School of Chemistry and Molecular Engineering,East China University of Science and Technology, Shanghai 200237,China;2.Shanghai Fudan Forward Pharmaceuticals Co.,Ltd.,Shanghai 201111,China; 3.School of Chemical and Environmental Engineering,Shanghai Institute of Technology,Shanghai 201418,China) |
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| Abstract: | |
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